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威利特CCD全自动对位打孔机怎么在电路板上打孔?

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昨天,天津的李先生向威利特咨询,公司制造的CCD自动对位打孔机可以在电路板上吗?当然可以的,定制威利特易碎线路板自动孔机会更好。然而到底是怎么在印制电路板上的?一起来看看吧。

 

印制电路板是易碎的,是很容易断裂的。全自动冲孔机负载依赖于基板的类型和它们的裁切力。环氧玻璃基板所承受的裁切力最大为20000psi,而纸制基板所承受的裁切力最大为1200psi  ,因此纸制基板应该能够承受16t 的压力。环氧玻璃基板比纸制苯酯类基板的抗压能力高70% ,即使是简单的板子也需要高抗压能力。为了提高安全系数,自动打孔机经常使用32t 的承受压力。应用在消费类大批量印制电路板产品中,这种印制电路板采用的是纸制苯酯类和环氧基类基板。如果孔之间的距离太小,则有可能出现裂缝。在这种情况下,应当改变操作程序,冲孔之前不要进行铜箔蚀刻。这样铜箔可以起到加固作用,并且有助于避免出现裂缝。自动冲孔时,总是发生铜箔边缘翘起。因此板子两面都设计有线路是不可取的,这会导致焊盘脱落。冲孔会导致形成的孔是圆锥形且表面相当粗棒,因此不符合专业要求的印制电路板对镀通孔表面光滑度有较高的要求。冲孔的另一个缺点是焊盘分层和基板在连接孔处断裂。

 

总的来说,大孔比小孔容易冲孔在印制电路板上冲孔像钻孔一样,也是一种机械操作。然而在孔的直径精度、孔壁光滑度和焊盘与底板分层上则不如钻孔好。因此,自动冲孔机 为了精确加工,必须使钻孔机和冲孔之间有精密的容差。例如,对于强化纸制基板小于0.9mm 的孔和强化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔,冲孔失败是很常见的。通常对于纸制基材,冲孔应比钻孔机大0.002 - O. 004in 而对于玻璃基板,应该是这个容差的一半

 

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